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J-GLOBAL ID：201802264230917004   整理番号：18A1510323

1.8μmピッチウエハツーウエハボンディングのための新しい故障解析技術【JST・京大機械翻訳】

Novel Failure Analysis Techniques for 1.8 μm Pitch Wafer-to-Wafer Bonding

著者 (5件)： Schmidt Christian ,  Lechner Lorenz ,  De Wolf Ingrid ,  Kim Soon-Wook ,  Beyne Eric
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ECTC  ページ： 92-96  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,切断エッジウエハ-ウエハ接着デバイスにおける非侵襲的破壊位置決めと高分解能材料解析のための異なる方法と新しいツールについて議論する。提示した技術は,関心領域へのアクセスを得るために,内部デバイスの非侵襲的イメージングと正確なターゲット調製を組み合わせた。提示した概念は,3D X線顕微鏡と3D FIB-SEMトモグラフィーを,種々のイメージング技術と新しいレーザに基づく試料調製と組み合わせて含む。本論文の最初の部分は,各FA法の可能性と利点に焦点を合わせた。日常のFA作業条件に基づくフルワークフローを実証するために,試験サンプルを第二部で分析した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *故障解析 ,  高分解能 ,  顕微鏡 ,  画像処理 ,  接着 ,  ワークフロー ,  位置決め ,  レーザ ,  三次元 ,  画像技術 ,  トモグラフィー ,  試料調製
準シソーラス用語： 関心領域 ,  非侵襲 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (1件)： 故障解析