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J-GLOBAL ID：201802266023482650   整理番号：18A1679647

3Dパッケージの故障解析技術【JST・京大機械翻訳】

Failure Analysis Techniques for 3D Packages

著者 (3件)： Altmann F. (Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and systems IMWS, Walter-Huelse-Str. 1, Halle, 06120, Germany) ,  Brand S. (Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and systems IMWS, Walter-Huelse-Str. 1, Halle, 06120, Germany) ,  Petzold M. (Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and systems IMWS, Walter-Huelse-Str. 1, Halle, 06120, Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： IPFA  ページ： 1-8  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3Dパッキング技術は,性能,機能密度を増加させて,デバイスフットプリントを減少させるために,1つの装置における3次元における異なる構成要素を統合する。複雑さの増加と小型化の新しい,特に3D適応の故障解析法と対応するワークフローにより,プロセスと品質管理だけでなく技術資格をカバーする必要がある。本論文は,3Dパッケージ装置に適した利用可能で最近開発された故障解析技術の概観を与える。特に,欠陥局在化のためのサーモグラフィーと高分解能走査音響顕微鏡におけるロックの可能性と効率的な試料調製のための新しいレーザと集束イオンビームに基づく技術を強調した。それらの応用を,積層ダイデバイスおよびThラフ Silicon Via相互接続で行った事例研究において実証した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *故障解析 ,  小型化 ,  サーモグラフィー ,  品質管理 ,  資格 ,  相互接続 ,  高分解能 ,  試料調製 ,  レーザ ,  集束イオンビーム ,  *三次元 ,  事例研究
準シソーラス用語： 局在化 ,  複雑性 ,  フットプリント , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： 3D ,  パッケージ ,  故障解析