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J-GLOBAL ID：201802266116704681   整理番号：18A0643285

Ni-Cu低温度TLP拡散接合継手のミクロ組織と性質【JST・京大機械翻訳】

著者 (5件)： Dong Hongjie (哈爾浜工業大学(威海)山東省特種han接技術重点実験室,威海,264209) ,  Zhao Hongyun (哈爾浜工業大学先進han接与連接国家重点実験室,哈爾浜,150001) ,  Song Xiaoguo (哈爾浜工業大学(威海)山東省特種han接技術重点実験室,威海,264209) ,  Feng Jicai (哈爾浜工業大学先進han接与連接国家重点実験室,哈爾浜,150001) ,  Li Zhuolin (哈爾浜工業大学(威海)山東省特種han接技術重点実験室,威海,264209)
資料名： Hanjie Xuebao  (Hanjie Xuebao)
巻： 38  号： 10  ページ： 125-128  発行年： 2017年 
JST資料番号： C2489A  ISSN： 0253-360X  CODEN： HHPAD2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 厚さ40μmの純粋なSnはんだ中間層を用いて、ニッケルと銅基板の間に低温過渡液相拡散接合(transient liquid phase bonding、TLP Bonding)を実現し、等温反応時間を延長した。完全に(Cu,Ni)6Sn5とCu3Snの二つの金属間化合物相(inter-metallic compounds,IMCs)からなる溶接継手を得た。Ni-Cu TLP拡散接合液-固体反応過程において、Sn/NiとSn/Cu界面には(Cu、Ni)6Sn5が形成されたが、結晶粒形態には差異があり、ニッケル側から銅側化合物の形態は小さい粒子状、針状とホタテ状であった。さらに,Cu3Snの成長は抑制された。IMCs継手は418.4°Cの再融解温度と49.8MPaの平均せん断強さを持ち,高温電力デバイスのパッケージにおける高温耐性相互接続の要求を満たすことができ,また,電子デバイスの悪条件下での信頼性を向上させるのに役立つ。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 信頼性 ,  耐熱性 ,  はんだ ,  スズ ,  *銅 ,  金属間化合物 ,  *ニッケル ,  剪断強さ ,  *拡散接合 ,  相互接続 ,  高温 ,  *低温 ,  界面 ,  融点
準シソーラス用語： 中間層 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (6件)： 低温度 ,  TLP ,  拡散 ,  接合継手 ,  ミクロ組織 ,  性質