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J-GLOBAL ID：201802266543913058   整理番号：18A0200618

フォトダイオードせん断強度結合改善ヘッドジンバル組立部品のための6シグマアプローチ【Powered by NICT】

The six sigma approach for photodiode shear strength bonding improvment of head gimbal assembly component

著者 (2件)： Kaewchan Thapanat (Department of Production Engineering, King Mongkut’s University of Technology North Bangkok, Bangkok, Thailand) ,  Wangrakdiskul Ubolrat (Department of Production Engineering, King Mongkut’s University of Technology North Bangkok, Bangkok, Thailand)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICT&KE  ページ： 1-5  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文の目的は,はんだパッド(76 wt.% Au 24 wt.% Sn)を融解するファイバレーザを用いたフォトダイオード結合(PDボンダ)プロセスによって作製したフォトダイオード継手のせん断強さを改善することである。PDボンダをヘッドジンバル組立(HGA)を生成するプロセスである。PDボンダの重要な機能は,フォトダイオードの回路パッドを接続懸濁液上のものにすることである。このプロセスでは,回路パッド継手のせん断強さは重要な品質特性であり,これを増加させる必要性は,増加した量フォトダイオード回路パッドの新製品のために必要である。原因と影響図とFMEAを含む根本原因解析ツールは重要なプロセス入力変数(KPIVs)を決定した。これらの解析によって,五の潜在的KPIVsが得られた。2~5一部実施要因計画の単一反復はせん断強さの重要な因子を決定するために行った。観測の統計的解析は,レーザエネルギー,レーザ時間,結合位置はせん断強度に有意な影響を及ぼすことを明らかにした。次に,回帰モデルを解いて最適プロセスパラメータを得ることであった。これらの最適プロセスパラメータは生産ロットを用いて試験した。フォトダイオード継手の平均せん断強さは35.1g力49.17グラム力40%増加を説明する増加したことが分かった。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： プロセスパラメータ ,  品質特性 ,  パッド ,  ファイバレーザ ,  統計解析 ,  はんだ ,  *フォトダイオード ,  FMEA ,  新製品 ,  懸濁液 ,  レーザ ,  *剪断強さ ,  回帰モデル
準シソーラス用語： 一部実施要因計画 ,  *シックスσ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 自動車・自動車工業一般  (QG01000P) ,  光導電素子  (NC03083X) ,  信頼性  (KB04040H)

タイトルに関連する用語 (4件)： フォトダイオード ,  せん断強度 ,  ジンバル ,  6シグマ