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J-GLOBAL ID：201802266662850472   整理番号：18A1793780

IC組付け工程における良品条件の確立

著者 (2件)： 中根隆弘 (アイシン精機 半田電子工場) ,  竹下哲平 (アイシン精機)
資料名： プラントエンジニア  (Plant Engineer)
巻： 50  号： 10  ページ： 9-17  発行年： 2018年09月27日 
JST資料番号： F0486A  ISSN： 0289-0178  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・車輪速度を検知するABCセンサの生産ラインにて,頻発停止・空転ロスの内訳を調べた結果,IC寸法NGと溶接NGが約半数を占めることから,改善テーマに設定。
・IC寸法NGでは,NG原因はリード削れであり,その対策としてクランプ・空き容量を仮設定し良品条件を再設定し,この良品条件の維持管理を実施。
・溶接NGでは,ターミナルとICの溶接不良の内訳は溶込み量大,電圧大,溶接前高さ小の3つであり,良品条件と実測値とのずれがあり,良品条件の管理方法を改善。

シソーラス用語： *集積回路 ,  *生産工程 ,  *品質 ,  速度センサ ,  寸法精度 ,  溶接 ,  クランプ ,  距離 ,  端子
準シソーラス用語： リード【機械要素】 ,  *良品質

分類 (2件)： 品質管理一般  (KB04010A) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： IC ,  組付け ,  良品