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J-GLOBAL ID：201802267093960359   整理番号：18A1387175

M.2固体駆動の熱的挑戦と解決策【JST・京大機械翻訳】

Thermal Challenges and Solutions of M.2 Solid State Drive

著者 (6件)： Ye Ning (Western Digital, 951 SanDisk Dr., Milpitas, CA, 95035, USA) ,  Liu Yangming (SanDisk Semiconductor Shanghai, No. 388 East Jiangchuan Road, Minhang District Shanghai, 200241, China) ,  Ji Zhongli (SanDisk Semiconductor Shanghai, No. 388 East Jiangchuan Road, Minhang District Shanghai, 200241, China) ,  Vaysman Dmitry (Western Digital, 951 SanDisk Dr., Milpitas, CA, 95035, USA) ,  Yoon In-Soo (Western Digital, 951 SanDisk Dr., Milpitas, CA, 95035, USA) ,  Takiar Hem (Western Digital, 951 SanDisk Dr., Milpitas, CA, 95035, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ITherm  ページ： 979-983  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 包括的シミュレーション研究を導入して,M.2固体状態駆動(SSD)のための熱増強解を調査した。過渡的シミュレーションモデルを,SSDプリント回路基板(PCB)レベル,PCB組立レベル,およびホストレベルにおける因子を含むために,Icepakによって築き上げた。PCBレベル因子はCu層数である。PCB組立レベルでの因子は,熱拡散テープ材料とテープ被覆位置である。ホストレベル因子は熱界面材料である。シミュレーションの多重実行を,実験アプローチの設計を用いて各因子の設定の異なる組合せで行った。シミュレーションの最初のステップは,アイドル電力の下でSSDによる定常状態シミュレーションであった。出発点としての第一段階の結果としての温度と流れ場を用いて,完全な性能パワーを用いて過渡シミュレーションを行い,成分接合温度が限界に達する前にそれがどのように時間を要するかを調べた。シミュレーションの結果をJMP[1],統計解析ソフトウェアにより解析し,すべての因子の相対的有意性をランク付けした。ホストレベルで熱界面材料を添加することは,研究で考慮したすべての因子の中で最も重要なものである。高い意義を持つ次の二つの因子は,熱拡散材料とPCB層数である。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： プリント基板 ,  固相 ,  *ソフトウェア ,  統計解析 ,  等級づけ ,  熱拡散 ,  シミュレーションモデル ,  流れ場 ,  被覆 ,  多重化 ,  シミュレーション ,  電力
準シソーラス用語： 過渡シミュレーション ,  定常状態 ,  熱界面材料 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (4件)： プリント回路  (NA05040O) ,  半導体集積回路  (NC03162T) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (2件)： 固体 ,  解決策