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J-GLOBAL ID:201802268691616651   整理番号:18A0157986

高温エージングを受けるCu-Sn金属間化合物接合部のミクロ組織の発達,結晶粒形態の変化と機械的性質の変化【Powered by NICT】

Microstructure evolution, grain morphology variation and mechanical property change of Cu-Sn intermetallic joints subjected to high-temperature aging
著者 (14件):
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巻: 135  ページ: 238-244  発行年: 2018年 
JST資料番号: D0448C  ISSN: 1044-5803  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,時効処理は,種々の時間,微細構造の発達,結晶粒形態の変化に対して異なる温度で完全Cu_3Sn継手に実施し,継手の機械的性質の変化を調べた。Cu_41Sn_11相の成長速度および結晶粒形態に及ぼす温度の影響が見られた:400°Cで300時間を必要とした継手におけるCu_41Sn_11相へCu_3Sn相から完全な変換が,500°Cで4時間400°Cで形成されたCu_41Sn_11相は平均幅23.5μmの柱状結晶粒で構成されていたが,500°Cで形成されたCu_41Sn_11相は平均幅8.5μmの柱状結晶粒であった。400°Cで形成されたCu_41Sn_11継手の平均硬度とせん断強度値は432.5HVと62MPa,500°Cで形成された接合は,高い硬度とせん断強さ(451.5HVと65MPa)を示した。に加えて,Cu_41Sn_11継手はせん断試験中の粒内と粒界破壊の組み合わせを示すことが分かった。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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