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J-GLOBAL ID：201802269596344759   整理番号：18A0726281

MMサイズの自由浮遊神経プローブの微細加工,組立,ハーメチックパッケージング【JST・京大機械翻訳】

Microfabrication, assembly, and hermetic packaging of mm-sized free-floating neural probes

著者 (7件)： Yeon P. (School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, Georgia, U.S.A.) ,  Gonzalez J. L. (School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, Georgia, U.S.A.) ,  Zia M. (School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, Georgia, U.S.A.) ,  Rajan S. Kochupurackal (School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, Georgia, U.S.A.) ,  May G. S. (School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, Georgia, U.S.A.) ,  Bakir M. S. (School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, Georgia, U.S.A.) ,  Ghovanloo M. (School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, Georgia, U.S.A.)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： BioCAS  ページ： 1-4  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,無線電力/データ伝送のためのボンディングワイヤコイルで包み込まれた自由浮遊神経プローブ(<1mm~3)の新しいマイクロマシニング(MEMS)製作プロセス,マイクロ組立,および密封パッケージを提示し,密閉シール故障の遠隔監視を行った。現在のプロトタイププローブは,基板として機能するモックアップ集積回路(IC)から成り,0100μmの非めっきスルーホールと埋め込まれた空洞を持つ微細加工シリコン金型上に積層され,小型表面実装(SMD)コンデンサを積層したプッシュ型埋込み装置である。微細加工金型の中心において,081μmの鋭くなったタングステン電極を挿入し,スルーホール内に直立させた。電極の先端を除いて,デバイスは生体適合性を改善するためにポリジメチルシロキサン(PDMS)の追加層による密閉密封のために5μm厚のパリレン-Cで被覆されている。ボンディングワイヤ巻線コイルを注意深く特性化し,電磁シミュレーションと比較した。パワー/データ伝送性能に影響を及ぼすQ値と共振周波数の変化を,位相傾斜振幅の観点から12個のサンプルを横切って調べ,それは密閉密封における破壊に対応する。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *プローブ ,  *微細加工 ,  ポリジメチルシロキサン ,  生産工程 ,  マイクロマシニング ,  キャラクタリゼーション ,  表面実装 ,  共振周波数 ,  MEMS ,  コンデンサ ,  スルーホール ,  ケイ素 ,  ハーメチックシール
準シソーラス用語： ボンディングワイヤ ,  パリレンC ,  データ伝送 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固-液界面  (CB12050B) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： サイズ ,  浮遊 ,  神経 ,  プローブ ,  微細加工 ,  組立