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J-GLOBAL ID：201802271208365091   整理番号：18A0308348

新規銅錯体溶液を用いた銅微粒子分散液の作製

Production of Copper Nanoparticles Dispersion Liquid Using New Copper Complex Solution

著者 (5件)： 上林景太 (福田金属箔粉工業(株)) ,  杉本将之 (福田金属箔粉工業(株)) ,  和田仁 (福田金属箔粉工業(株)) ,  川崎三津夫 (京都大学工学研究科) ,  加藤立久 (京都大学国際高等教育院)
資料名： 粉体および粉末冶金  (Journal of the Japan Society of Powder and Powder Metallurgy)
巻： 64  号： 12  ページ： 667-672(J-STAGE)  発行年： 2017年 
JST資料番号： F0691A  ISSN： 0532-8799  CODEN： FOFUA2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 主に金属ナノ粒子からなる導電性インクはプリンテッドエレクトロニクス用の核となる材料として用いられている。著者らは,新しい銅錯体溶液の製造方法を開発し,これは粒子直径が100nm以下の銅ナノ粒子が分散する液体を還元加熱によって生み出すことができる。銅錯体溶液は,生成銅ナノ粒子の平均粒子直径を決定するそれらの励起スペクトル中の二つの吸収最大の比によって三つの種類に分類される。クラスII銅錯体溶液は,第二種として直径~1nmのみの超微細銅ナノ粒子を含むことを見出した。これらは,銅錯体溶液からのサイズが制御された銅ナノ粒子の成長を可能にし,これによって生成する銅ナノ粒子を~20nmまでに平均サイズを制限する。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *銅 ,  *ナノ粒子 ,  銅錯体 ,  *還元 ,  加熱 ,  粒径 ,  制御

著者キーワード (8件)： copper complex solution ,  copper nanoparticle ,  formic acid ,  printed electronics ,  copper complex solution ,  copper nanoparticle ,  formic acid ,  printed electronics

分類 (1件)： 粉末製造  (WC02020M)

引用文献 (7件)：

• 1) The Japanese Society of Printing Science and Technology Gijutuiinkai P&I kenkyuukai: Next generation Printed Electronics, Insatsu Gakkai Shuppanbu Ltd., (2013) 22-41.
• 2) Y. Kashiwagi, M. Nakamoto: J. Jpn. Institute of Electronics Packaging, 14 (2011) 449-452.
• 3) K. Suganuma, M. Nogi, X. Jiu, H. Tokuno, T. Araki: J. Jpn. Institute of Electronics Packaging, 14 (2011) 471-476.
• 4) H. Tominaga, S. Ito, M. Yoshihara, J. Shiokawa: J. Jpn. Soc. Colour Material, 65 (1992) 149-154.
• 5) H. Kawasaki, Y. Obora, T. Yonezawa, R. Arakawa: J. Adhesion Soc. Jpn, 49 (2013) 171-176.

タイトルに関連する用語 (5件)： 銅錯体 ,  溶液 ,  銅 ,  微粒子分散液 ,  作製