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J-GLOBAL ID：201802271568760438   整理番号：18A0034689

Patranおよび周波数領域解析に基づく積層はんだ接合の確率的振動信頼性解析について,本論文において提示した。【JST・京大機械翻訳】

A study on the reliability of double-bump solder joints based on Patran and frequency domain analysis under random vibration load

著者 (4件)： Zhang Long (桂林電子科技大学机電工程学院,广西桂林,541004) ,  Huang Chunyue (桂林電子科技大学机電工程学院,广西桂林,541004) ,  Huang Wei (桂林電子科技大学机電工程学院,广西桂林,541004) ,  Hua Jianwei (桂林電子科技大学机電工程学院,广西桂林,541004)
資料名： Zhendong yu Chongji  (Zhendong yu Chongji)
巻： 36  号： 16  ページ： 202-206  発行年： 2017年 
JST資料番号： C2157A  ISSN： 1000-3835  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 三次元有限要素解析モデルをPatranソフトウェアに基づいて確立し,ランダム振動条件の下での固有振動数,振動モードおよび周波数応答を解析し,応力分布と歪パワースペクトル密度の応答曲線を得た。また,パワースペクトルと降雨フロー法に基づいて,積層はんだ継手の振動疲労寿命を計算した。パッドの直径とはんだ接合部の最大半径方向の直径が,はんだ接合のランダム振動寿命に及ぼす影響を解析した。シミュレーション結果は以下を示す。0.5mmの高さ,0.3mmのパッド直径,および0.4mmの最大直径を有するはんだ継手のランダム振動疲労寿命は,132時間であった。パッドの直径が0.2mmから0.35mmに増加すると,溶接継手の振動疲労寿命はパッドの直径の増加と共に増加した。はんだ継手の最大半径方向直径が0.4mmから0.55mmに増加すると,はんだ継手の振動疲労寿命は,はんだの最大半径方向直径の増加とともに減少した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： パッド ,  *はんだ付 ,  *はんだ ,  パワースペクトル ,  *不規則振動 ,  パワースペクトル密度 ,  固有振動数 ,  応力分布 ,  振動モード ,  疲れ寿命 ,  周波数応答 ,  *信頼性解析 ,  半径方向 ,  シミュレーション
準シソーラス用語： はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： random vibration ,  double-bump solder joint ,  power spectrum ,  fatigue life ,  finite element analysis

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： 周波数領域解析 ,  はんだ接合 ,  確率的振動 ,  信頼性解析 ,  論文