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J-GLOBAL ID:201802271731148479   整理番号:18A1210216

EMIフィルタの表面実装部品間の寄生結合の3Dモデリングと解析【JST・京大機械翻訳】

3D modelling and analysis of parasitic couplings between surface-mount components of EMI filters
著者 (4件):
資料名:
巻: 2018  号: EMC/APEMC  ページ: 496-501  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,EMIフィルタの表面実装部品の3D電磁モデリングを示した。CST MWSの開発したモデルを用いて,表面実装インダクタとコンデンサ間の寄生結合を解析した。結合を透過係数の観点から評価した。次に,モデリング結果を広い周波数範囲で実験的に検証した。このモデルは,数MHzから数十MHzまでの周波数範囲における相互結合を予測するのにかなり有用である。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (5件):
分類
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フィルタ一般  ,  プリント回路  ,  電力変換器  ,  LCR部品  ,  雑音理論 
タイトルに関連する用語 (5件):
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