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J-GLOBAL ID：201802272914393259   整理番号：18A0013181

超音波援用電解インプロセスドレッシングにおけるナノ複合材料セラミックスの材料除去率

Material removal rate for nanocomposite ceramics in ultrasound-aided electrolytic in process dressing

著者 (4件)： CHEN Fan (Henan Polytechnic Univ., Jiaozuo, CHN) ,  ZHAO Bo (Henan Polytechnic Univ., Jiaozuo, CHN) ,  JIA Xiaofeng (Henan Polytechnic Univ., Jiaozuo, CHN) ,  WANG Xiaobo (Henan Polytechnic Univ., Jiaozuo, CHN)
資料名： Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers. Part C. Journal of Mechanical Engineering Science  (Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers. Part C. Journal of Mechanical Engineering Science)
巻： 231  号： 21  ページ： 3987-3998  発行年： 2017年11月 
JST資料番号： H0720A  ISSN： 0954-4062  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ナノ複合材料セラミックスの材料除去率を含む表題の超音波援用電解インプロセスドレッシング(U-ELID)に関する計算公式を提案すると共に,計算し実験した。その結果得られた結論は,下記の通りである。1)U-ELID研摩時の摩耗粉及び加工物表面間の相互作用挙動を追究した結果,延性破壊及び脆性破壊に基づく材料除去率モデルが正確であり,信頼性が高いことが実証された。2)材料除去率は切削深さ,送り速度,工作物速度の増大と共に向上するが,最も重要と成るのが切込深さを3.73μmに設定することである。3)U-ELID研摩による表面粗さは,超音波研削やELID研摩よりも明らかに小さく成るので,ナノ複合材料の工作法としては,U-ELID研摩が最適である。

シソーラス用語： *ナノ複合材料 ,  *セラミック ,  *超音波 ,  超音波加工 ,  *研削
準シソーラス用語： *材料除去率 ,  電解インプロセスドレッシング ,  *電解インプロセスドレッシング研削 ,  *U-ELID研摩

分類 (2件)： セラミック・磁器の性質  (YC03030G) ,  ガラスの製造  (YC02020O)

タイトルに関連する用語 (6件)： 超音波 ,  援用 ,  電解インプロセスドレッシング ,  ナノ複合材料 ,  セラミックス ,  材料除去率