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J-GLOBAL ID:201802274226433462   整理番号:18A1686608

機械的粉砕法によるCu基板上のダイヤモンド-Cu複合被覆の熱衝撃抵抗と熱伝導率【JST・京大機械翻訳】

Thermal shock resistance and thermal conductivity of diamond-Cu composite coatings on Cu substrate via mechanical milling method
著者 (5件):
資料名:
巻: 352  ページ: 529-540  発行年: 2018年 
JST資料番号: D0205C  ISSN: 0257-8972  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,ダイヤモンド-Cu複合被膜を機械的粉砕(MM)法によりT2純Cu基板上に作製することに成功した。被覆の微細構造と特性に及ぼす生ダイヤモンド粒子サイズ,ダイヤモンド含有量,および粉砕時間の影響を研究した。結果は,被覆中のダイヤモンド粒子サイズが主に数百ナノメータと数μmの間に分布していることを示した。被覆の微小硬さはCu基板のそれよりはるかに高かった。より大きな生ダイヤモンドは,ダイヤモンドインレー構造の界面強化と内層の緩衝効果により,コーティングの耐熱衝撃性に寄与する。最適な微細構造と耐熱衝撃性を有するコーティングを,105μmの生ダイヤモンド寸法,30wt%のダイヤモンド含有量,および7時間のミリング期間で合成することができた。被覆の形成機構を考察した。熱拡散は,銅の結晶構造とダイヤモンドと銅の間の界面結合に密接に関係していた。被覆試料の熱伝導率は,その後のアニーリング処理後に336.938W m~-1K-1に改善され,T2純銅基板のそれよりも高かった。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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炭素とその化合物 

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