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J-GLOBAL ID：201802275075499008   整理番号：18A0824091

付加的に製造された相互接続によるボンドワイヤの置換【JST・京大機械翻訳】

Substituting bond wires by additively manufactured interconnections

著者 (8件)： Lomakin K. (Institute of Microwaves and Photonics, Friedrich-Alexander University, Erlangen-Nuremberg, Erlangen, Germany) ,  Sippel M. (Institute of Microwaves and Photonics, Friedrich-Alexander University, Erlangen-Nuremberg, Erlangen, Germany) ,  Gold G. (Institute of Microwaves and Photonics, Friedrich-Alexander University, Erlangen-Nuremberg, Erlangen, Germany) ,  Ringel J. (Institute of Microwaves and Photonics, Friedrich-Alexander University, Erlangen-Nuremberg, Erlangen, Germany) ,  Weis D. (Institute of Microwaves and Photonics, Friedrich-Alexander University, Erlangen-Nuremberg, Erlangen, Germany) ,  Helmreich K. (Institute of Microwaves and Photonics, Friedrich-Alexander University, Erlangen-Nuremberg, Erlangen, Germany) ,  Ankenbrand M. (Institute for Factory Automation and Production Systems, Friedrich-Alexander University, Erlangen-Nuremberg, Erlangen, Germany) ,  Franke J. (Institute for Factory Automation and Production Systems, Friedrich-Alexander University, Erlangen-Nuremberg, Erlangen, Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： GeMiC  ページ： 367-370  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,従来の結合ワイヤと付加的に製作した信号相互接続の間の集積回路接合に対するマイクロストリップの比較を示した。したがって,信号反射を低減するための手法を提案し,典型的な無線周波数基板材料上に製作した試験板上に実装した。24GHzまでの測定は,反射抑制と伝送損失に関して,従来の技術と比較して性能が改善されることを明らかにした。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 集積回路 ,  *相互接続 ,  接合 ,  伝送損失 ,  マイクロストリップ線路
準シソーラス用語： 基板材料 ,  無線周波数 ,  ボンディングワイヤ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 伝送線  (NC04030C) ,  フィルタ一般  (NC04021I)

タイトルに関連する用語 (4件)： 相互接続 ,  ボンド ,  ワイヤ ,  置換