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J-GLOBAL ID:201802276229109252   整理番号:18A0478772

実験的せん断試験と有限要素モデリングによるパワーエレクトロニクス包装の損傷と破壊モードの同定【Powered by NICT】

Identification of damage and fracture modes in power electronic packaging from experimental micro-shear tests and finite element modeling
著者 (4件):
資料名:
巻: 188  ページ: 470-492  発行年: 2018年 
JST資料番号: A0119A  ISSN: 0013-7944  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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機械的挙動とパワーエレクトロニクスデバイスのチップ/メタライズしたセラミック基板アセンブリの破壊を特性化するために実施した微小せん断試験。これらの集合体は,三種類の接合:AuGeはんだ/AuまたはAg仕上げの,過渡液相接合(TLPB)AgIn/Ag仕上げとAg nanoparticles/AuまたはAg仕上げを利用して念入りに作った。実験はナノインデンテーションと微小せん断両試験の有限要素シミュレーションに関連していた。異なった集合界面の機械的挙動は,ユーザに優しい有限要素コードAbaqusで利用可能な組込み融着帯モデル(CZM)を用いて表した。パワーエレクトロニクス包装の試験・サービス期間に観測された破壊機構は界面での剥離だけでなく,継手中のボイドの発生と成長に起因することは注目に値する。CZMモデルに加えて,Gurson Tvergaard Needlmann(GTN)損傷モデルは,継手の破壊と,全接合の全体的な破壊機構を正しく記述するイネ分岐理論と組合せて用いた。実行したモデルを評価するために,シミュレーション結果は,実験による力変位曲線およびSEM観察と比較した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (3件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
接合部  ,  溶接設計,溶接構造物  ,  ろう付 

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