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J-GLOBAL ID：201802277212900266   整理番号：18A2229556

光学応用のために開発した異なる微細ピッチ相互接続技術の提示【JST・京大機械翻訳】

Presentation of Different Fine Pitch Interconnection Technologies Developed for Optic Applications

著者 (6件)： Gilles Lasfargues (CEA LETI, DOPT/SMTP/LA2P, Grenoble, France) ,  Chambion Berrand (CEA LETI, DOPT/SMTP/LA2P, Grenoble, France) ,  Marion Volpert (CEA LETI, DOPT/SMTP/LA2P, Grenoble, France) ,  Frederic Berger (CEA LETI, DOPT/SMTP/LA2P, Grenoble, France) ,  Divya Taneja (CEA LETI, DOPT/SMTP/LA2P, Grenoble, France) ,  David Henry (CEA LETI, DOPT/SMTP/LA2P, Grenoble, France)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ESTC  ページ： 1-7  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： メガピクセルアレイ光学素子(アレイ/発光アレイの検出)に対する関心の高まりは,高画素数と微細ピッチ相互接続の必要性を強調している。LA2P実験室は,光学素子の組立プロセスを最適化するために,異なる相互接続技術を開発した。最初に,第一に開発した異なる技術を紹介し,「発光」または「画像化」フリップチップデバイスのサイズ限界がΔCTEに依存し,画素ピッチに依存しないことを示した。次に,相互接続技術における制約を示す機械的シミュレーションを示した。ソフトインジウムパッド内部のGoldキャップマイクロチューブの挿入から成る室温フリップチップを仕上げるために,信頼性試験と赤外実証装置のための機械的組立を示した。この組立プロセスは,標準または生産相互接続組立プロセスによって与えられる制限を克服する可能性を示す。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 信頼性試験 ,  シミュレーション ,  発光 ,  赤外線 ,  組立工程 ,  フリップチップ法 ,  *相互接続 ,  最適化 ,  光学素子 ,  ミクロチューブ ,  画像化 ,  改変
準シソーラス用語： フリップチップ素子 ,  画素数 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： 光学 ,  応用 ,  開発 ,  微細ピッチ ,  相互接続