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J-GLOBAL ID：201802277281401149   整理番号：18A0092583

SSDおよびUSBメモリの直接イメージングは熱弾性光学指標顕微鏡による加熱を駆動する【Powered by NICT】

Direct imaging of the SSD and USB memory drives heating by thermo-elastic optical indicator microscopy

著者 (7件)： Arakelyan Shant (Department of Physics and Basic Science Institute for Cell Damage Control, Sogang University, Seoul 121-742, Republic of Korea) ,  Arakelyan Shant (Department of Radiophysics, Yerevan State University, Yerevan 0025, Armenia) ,  Lee Hanju (Department of Physics and Basic Science Institute for Cell Damage Control, Sogang University, Seoul 121-742, Republic of Korea) ,  Jeong Yeonghun (Department of Physics and Basic Science Institute for Cell Damage Control, Sogang University, Seoul 121-742, Republic of Korea) ,  Babajanyan Arsen (Department of Radiophysics, Yerevan State University, Yerevan 0025, Armenia) ,  Friedman Barry (Department of Physics, Sam Houston State University, Huntsville, TX 77341, USA) ,  Lee Kiejin (Department of Physics and Basic Science Institute for Cell Damage Control, Sogang University, Seoul 121-742, Republic of Korea)
資料名： Case Studies in Thermal Engineering  (Case Studies in Thermal Engineering)
巻： 10  ページ： 407-412  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2978A  ISSN： 2214-157X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： USB2.0,USBと固体デバイス(SSD)素子における大容量記憶制御器とフラッシュメモリチップの可視化を,熱弾性光学指標顕微鏡システムを用いて行った。ブロックサイズのような種々の操作/荷重パラメータに対応する熱分布を分析し,これは加熱に及ぼすデバイス挙動を示した。熱電対による温度の直接測定はアイドル領域でテストする(DUTs)下でデバイスの動作熱状態を調べるために実施した。荷重ブロックサイズ(0.25kB 64MB)に及ぼす熱温度差依存性はすべてのDUTへの電源で見られた。ブロックサイズに及ぼす熱変化依存性を説明するためにDUTへの移動速度の一連の測定を行った。データ転送速度はUSB2.0,USB,HDDとSSDのための,(0.2kB/s 7MB/s),移動ブロックサイズ(8B 128MB)(0.3kB/s 21MB/s),(2kB/s 92MB/s)と(3.7kB/s 222MB/s)に依存して劇的に変化した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 熱電対 ,  可視化 ,  大容量メモリ ,  *熱弾性 ,  制御装置 ,  *顕微鏡 ,  固体素子 ,  データ転送 ,  *画像処理
準シソーラス用語： 移動速度 ,  温度差 ,  直接測定 ,  熱分布 ,  ブロックサイズ ,  *USBメモリ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： Visualization ,  画像処理 ,  測定技術 ,  ハードウェア試験 ,  熱弾性

分類 (2件)： 記憶装置  (JC04060F) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (7件)： SSD ,  USBメモリ ,  イメージング ,  熱弾性 ,  光学 ,  指標 ,  顕微鏡