抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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これまでのより強力なパーソナルハンドヘルド・デバイスと高度なコンピューティングシステムの需要が増加し続けているので,フロントエンドメーカーは,それらの物理的フットプリントを減少させながら,それらのチップにMooreの法則を制限し,より多くの機能性を統合した。現代のチップは,以前よりもより小さい領域により多くのI/Oチャネルを充填している。これらのデバイスをインタフェイスできることは,より挑戦的になりつつあり,この要求に対応するための技術と方法の開発を続け,同時に,コストを低減し,スループットを増加させることになっている。2.5Dと3Dパッケージングの成長に関連する固有の地形学的課題があり,そこではチップが配置され,水平方向と垂直方向に相互接続されている。コスト低減のための産業の駆動は,大きなフォーマットパネルに向けての運動量と従来のウエハから離れている。より大きいフォーマットパネルは,例えば反りやフィルム応力などの既存の問題を悪化させている。これらの変数はレジストコーティングと最適リソグラフィーに重要な露光ステップに影響する。さらに,現在の液膜応用法は,これらの大きなパネルサイズに対する均一性要件を満たすことにおける障害に遭遇している。不均一な膜厚は処理の変動性を引き起こすことができ,臨界寸法制御が悪影響を与える。本論文では,パネルフォーマット上での高密度,サブ2.0μm相互接続の作成のための次世代先進パッケージングリソグラフィーシステムと組み合わせた無ノズル超音波噴霧技術の形式における革新的技術の実現可能性を実証した。レジスト厚さ均一性,側壁角度およびプロフィルを含む性能パラメータを比較し,この方法および他の液膜応用法に対して解析した。高容量製造のためのこの新しい方法の有効性,コスト削減可能性の検討からの結果を示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
