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J-GLOBAL ID：201802278150460608   整理番号：18A1919118

ニッケル合金薄膜を利用した高温繰返し応力測定法に関する基礎的研究

Fundamental Study on Cyclic Stress Measurement Under High Temperature Environment Using Nickel Alloy Foil

著者 (3件)： 小野勇一 (鳥取大学大学院工学研究科) ,  野村武弘 ((株)IHI要素技術部) ,  森戸茂一 (島根大学大学院総合理工学研究科)
資料名： 実験力学  (JSEM)
巻： 18  号： 3  ページ： 176-183(J-STAGE)  発行年： 2018年 
JST資料番号： L4590A  ISSN： 1346-4930  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電着した銅またはニッケル薄膜を繰返し負荷を課せると,薄膜中に粒成長が起こる。雰囲気温度が上昇すると熱再結晶が起こるので,雰囲気温度の上限は銅薄膜とニッケル薄膜に対してそれぞれ80°Cと250°Cに制限される。本論文では,高い雰囲気温度下でニッケル合金薄膜の粒成長を利用した繰返し応力測定を研究した。最初に,ニッケル合金薄膜を各種の条件下で熱処理した。次に,粒成長が起こったか否かを確認するためにEBSDとXRDを用いて粒径を解析した。さらに,350~400°Cで片振り引張試験を行い,粒径も解析した。ニッケル合金薄膜は350~450°Cの温度で再結晶したことを明らかにした。さらに,繰返し負荷による粒成長も350~400°Cの下で確認できた。したがって,高温環境下でのニッケル合金薄膜による応力測定の可能性が示唆された。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *応力歪特性 ,  *応力測定 ,  *ニッケルめっき ,  *電気めっき ,  *電子回折 ,  後方散乱 ,  *ニッケル合金 ,  *金属薄膜 ,  繰返し応力 ,  *X線回折 ,  *疲れ強さ ,  合金めっき ,  結晶成長 ,  結晶粒度 ,  引張試験
準シソーラス用語： *電子後方散乱回折 ,  合金薄膜 ,  高温繰返し応力 ,  加熱試験

著者キーワード (10件)： 応力歪測定 ,  ニッケル電気めっき法 ,  疲労 ,  電子後方散乱回折 ,  X線回折 ,  応力歪測定 ,  ニッケル電気めっき法 ,  疲労 ,  電子後方散乱回折 ,  X線回折

分類 (3件)： 力,仕事量,圧力,摩擦の計測法・機器  (AD05050V) ,  電気めっき  (WC08023B) ,  金属材料  (HC05020S)

引用文献 (13件)：

• 1) Ohkubo, H.: Copper Electroplating Method of Stress Analysis, Memoirs Fac. Eng. Nagoya Univ., 20-1 (1968), 1-156.
• 2) Kitaoka, S., Ono, Y. and Nakagawa, M.: Measurement of biaxial stress using grown grain density rate in electrodeposited copper foil with a microcircular Hole (in Japanese), Trans. Jpn. Soc. Mech. Eng., A69-679(2003), 565-570.
• 3) Kitaoka, S. and Ono, Y.: Biaxial stress measurement by electrodeposited copper foil with circular holes, Strain, 42-1(2006), 49-56.
• 4) Ono, Y., Morito, S. and Li, C.: Stress measurement using EBSD analysis of grains in copper foil, Exp. Mech., 52-5 (2012), 493-502.
• 5) Kato, A.: Fundamental study of copper electroplating method (in Japanese), Trans. Jpn. Soc. Mech. Eng., A 49-446 (1983), 1344-1349.

タイトルに関連する用語 (5件)： ニッケル ,  合金薄膜 ,  繰返し応力 ,  測定法 ,  基礎的研究