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J-GLOBAL ID:201802278454720154   整理番号:18A0138463

マルチチップLEDマトリックスの温度依存熱抵抗マトリックスの研究【Powered by NICT】

Study on the temperature-dependent thermal resistance matrix of a multi-chip LED-matrix
著者 (9件):
資料名:
巻: 2017  号: THERMINIC  ページ: 1-5  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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固体照明産業は高い光出力の顧客の要求と高級機能の適合,特に自動車分野。一光源に複数のLEDチップの統合は,重量およびサイズを大幅に縮小できる。しかし,複数LEDチップは増加した電力密度をもたらした。生産された熱を得るために,エネルギー戦略が必要である。重要な項は熱管理,LED照明システムの熱的挙動を理解することである。本論文では,4チップマトリックスの熱の相互依存性の研究を提示した。熱特性化は各チップとその構造関数の熱過渡測定,とそれに続く熱抵抗(R_th)マトリックスの研究により行った。R_thマトリックスは各LEDチップとその相互依存性の熱特性を示した。熱的キャラクタリゼーションの補足として,熱シミュレーションを行った。R_thマトリックスは,それらの温度依存性の観点からLEDマトリクスを分析した。R_thマトリックスによる熱経路研究は,種々のヒートシンク温度を用いて4チップマトリックスの異なる挙動を示した。法はLEDマトリクスシステムの熱管理のための評価ツールとして使用した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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有機化合物の化学分析 

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