文献

J-GLOBAL ID：201802278579205323   整理番号：18A1097639

セラミック基板表面の金属化研究の現状と開発動向【JST・京大機械翻訳】

Research Situation and Development Trend of Ceramic Metallization

著者 (4件)： Qin Diancheng (楽健科技(珠海)有限公司,广東省LED封装散熱基板工程技術研究中心,珠海519180) ,  Li Baozhong (楽健科技(珠海)有限公司,广東省LED封装散熱基板工程技術研究中心,珠海519180) ,  Xiao Yonglong (楽健科技(珠海)有限公司,广東省LED封装散熱基板工程技術研究中心,珠海519180) ,  Zhang Junjie (楽健科技(珠海)有限公司,广東省LED封装散熱基板工程技術研究中心,珠海519180)
資料名： Cailiao Daobao  (Cailiao Daobao)
巻： 31  号： z2  ページ： 277-281  発行年： 2017年 
JST資料番号： C2126A  ISSN： 1005-023X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 放熱基板は高出力電子素子の放熱の重要なチャネルであり、その熱伝導性能はパワー型電子素子の信頼性と使用寿命に直接影響する。高熱伝導性基板材料としてのセラミックの表面金属化の技術スキームと開発状況を詳細に紹介し,種々の金属化方式のキー技術の困難性を指摘した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： チャネル ,  信頼性 ,  *セラミック ,  *メタライゼーション
準シソーラス用語： 基板材料 ,  熱伝導性 ,  電子素子 ,  高出力 ,  開発動向 ,  セラミック基板 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： thermal substrates ,  packaging ,  high thermal conductivity ,  metallization

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  発光素子  (NC03082G) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： セラミック ,  基板表面 ,  金属化 ,  研究 ,  現状 ,  開発動向