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J-GLOBAL ID:201802279275402274   整理番号:18A0849759

圧電微細加工超音波トランスデューサによるパッケージ内無線電力供給【JST・京大機械翻訳】

Through-package wireless powering via piezoelectric micromachined ultrasonic transducers
著者 (2件):
資料名:
巻: 2018  号: MEMS  ページ: 1076-1079  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,任意の厚さを有するプラスチック包装媒体を通して進行する弾性波を用いたチップスケールの無線電力伝達法について報告した。圧電マイクロマシン超音波変換器(pMUTs)は,外部音響プローブにより発生する縦方向バルク音波を利用するために利用されている。窒化アルミニウムpMUTsを簡単なCMOS互換プロセスにより開発した。パッケージの効果をエミュレートするために,種々の厚さのPLAプラスチック片を3D印刷し,実験に用いた。200μm~2の小さいpMUTsは,厚さ1mmのPLAパッケージの場合,-30dBの電力伝達効率をもたらした。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス材料 

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