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J-GLOBAL ID：201802279434723287   整理番号：18A1783093

3D印刷タングステンミクロ格子と溶浸W-Cu複合材料の微細構造と加工【JST・京大機械翻訳】

Microstructure and Processing of 3D Printed Tungsten Microlattices and Infiltrated W-Cu Composites

著者 (10件)： Calvo Micha (Laboratory for Nanometallurgy, Department of Materials, ETH Zurich, Vladimir-Prelog-Weg 5, Zuerich 8093, Switzerland) ,  Calvo Micha (Department of Materials Science and Engineering, Northwestern University, 2200 Campus Drive, Evanston, IL 60208, USA) ,  Jakus Adam E. (Department of Materials Science and Engineering, Northwestern University, 2200 Campus Drive, Evanston, IL 60208, USA) ,  Jakus Adam E. (Simpson Querrey Institute for BioNanotechnology, Northwestern University, 303 East Superior Street, Chicago, IL 60611, USA) ,  Shah Ramille N. (Department of Materials Science and Engineering, Northwestern University, 2200 Campus Drive, Evanston, IL 60208, USA) ,  Shah Ramille N. (Simpson Querrey Institute for BioNanotechnology, Northwestern University, 303 East Superior Street, Chicago, IL 60611, USA) ,  Shah Ramille N. (Division of Transplantation, Department of Surgery, Northwestern University, 251 East Huron St. Galter 3-150, Chicago, IL 60611, USA) ,  Shah Ramille N. (Department of Biomedical Engineering, Northwestern University, 2145 Sheridan Road, Evanston, IL 60208, USA) ,  Spolenak Ralph (Laboratory for Nanometallurgy, Department of Materials, ETH Zurich, Vladimir-Prelog-Weg 5, Zuerich 8093, Switzerland) ,  Dunand David C. (Department of Materials Science and Engineering, Northwestern University, 2200 Campus Drive, Evanston, IL 60208, USA)
資料名： Advanced Engineering Materials  (Advanced Engineering Materials)
巻： 20  号： 9  ページ： e1800354  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2018A  ISSN： 1438-1656  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： タングステンは,その優れた固有特性(例えば,すべての元素の最高の融点)のために工業的に関連性があり,したがって,従来の方法によって3Dプリントに困難である。ここでは,WO_3-0.5%NiOサブミクロン粉末から成るインクの室温押出ベース3D印刷により,タングステン微小格子を作製し,続いてH_2還元とNi活性化焼結を行った。グリーン体は,約80~300μmの直径を有する95~100%の高密度W-0.5%Niストラットから成る,全体で35~60%の開放気孔率を有する,熱処理の間に約50%の等方性線形収縮を受けた。粉末とインクのボールミル粉砕は,1400から1200°Cまでの完全緻密化を達成するために必要な焼結温度を低下させ,インクをより微細なノズル(200μm)を通して押出することを可能にした。このストラットの部分焼結は,NiOがインクから省略されたときに達成され,サブミクロンの相互連結気孔率は約34%であった。いくつかのタングステン微小格子を真空下1300°Cで溶融銅で溶浸し,40~65%のタングステン体積分率を有する緻密で異方性のW-Cu複合材料を得た。サブミクロンの開放気孔率を有する部分的に焼結されたストラット(ニッケルを含む)もまたCuで浸透され,格子スケール(数百μm)で広いWストラット/Cuチャンネルを有する共連続W-Cu複合材料と,異方性機械的および電気的性質の設計を可能にするストラットスケール(数百ナノメートル)での微細W-Cu相互貫入ネットワークをもたらす。Copyright 2018 Wiley Publishing Japan K.K. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 異方性 ,  焼結 ,  *微細構造 ,  *複合材料 ,  粉体 ,  *タングステン ,  *銅 ,  ニッケル ,  融点 ,  インク ,  緻密化 ,  *溶浸 ,  空隙率 ,  *三次元
準シソーラス用語： 焼結温度 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 3D印刷 ,  添加剤製造 ,  タングステン ,  タングステン-銅 ,  酸化タングステン

分類 (2件)： 機械的性質  (WB02030U) ,  圧粉,焼結  (WC02030X)

タイトルに関連する用語 (7件)： 3D印刷 ,  タングステン ,  格子 ,  溶浸 ,  Cu ,  複合材料 ,  微細構造