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J-GLOBAL ID：201802280087472874   整理番号：18A0766392

Novelly集合ヒートパイプヒートシンクを持つLEDモジュールの熱解析【JST・京大機械翻訳】

Thermal analysis of an LED module with a novelly assembled heat pipe heat sink

著者 (6件)： TANG Yong (SCHOOL OF MECHANICAL AND AUTOMOTIVE ENGINEERING, SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY, GUANGZHOU 510640, CHINA) ,  CHEN Qiu (SCHOOL OF MECHANICAL AND AUTOMOTIVE ENGINEERING, SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY, GUANGZHOU 510640, CHINA) ,  GUAN Wo-huan (SCHOOL OF MECHANICAL AND AUTOMOTIVE ENGINEERING, SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY, GUANGZHOU 510640, CHINA) ,  LI Zong-tao (SCHOOL OF MECHANICAL AND AUTOMOTIVE ENGINEERING, SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY, GUANGZHOU 510640, CHINA) ,  YU Bin-hai (SCHOOL OF MECHANICAL AND AUTOMOTIVE ENGINEERING, SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY, GUANGZHOU 510640, CHINA) ,  YUAN Wei (SCHOOL OF MECHANICAL AND AUTOMOTIVE ENGINEERING, SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY, GUANGZHOU 510640, CHINA)
資料名： Journal of Central South University  (Journal of Central South University)
巻： 24  号： 4  ページ： 921-928  発行年： 2017年 
JST資料番号： W1117A  ISSN： 2095-2899  CODEN： JCSUBS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究は,新しく組み立てられたヒートパイプヒートシンクを採用することにより,発光ダイオード(LED)モジュールの熱性能を改善することを目的とした。ヒートパイプは,有限要素(FE)解析と実験の両方によって開発された相変化膨張アセンブリ(PCEA)プロセスによってヒートシンクに埋め込まれた。LEDモジュールの熱伝達性能と光学性能を実験的に調べ,議論した。追加的に組み立てられたヒートパイプヒートシンクを有するLEDモジュールと比較して,PCEAプロセスを採用したLEDモジュールは,MCPCBからヒートパイプへの熱抵抗の約20%の減少を示した。接合温度は4%低く,光束は2%高い。熱的および光学的性能の改善は,高出力LED応用にとって重要である。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *ヒートシンク ,  光学的性質 ,  光束 ,  LED応用 ,  *ヒートパイプ ,  熱特性 ,  相転移 ,  発光ダイオード ,  熱抵抗
準シソーラス用語： 高出力 ,  接合温度 ,  熱伝達特性 ,  *熱シミュレーション ,  *LEDモジュール , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 発光素子  (NC03082G)

タイトルに関連する用語 (3件)： 集合 ,  LEDモジュール ,  熱解析