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J-GLOBAL ID:201802280190668413   整理番号:18A1900173

熱的に調整可能なデバイスのための空気トレンチ構造の熱解析と最適化【JST・京大機械翻訳】

Thermal analysis and optimization of air trench structures for thermally tunable devices
著者 (3件):
資料名:
巻: 2018  号: ICEPT  ページ: 876-878  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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熱可変同調デバイスは光ファイバ通信とセンシング応用のためのフォトニック集積回路の重要な構成要素である。それらの同調効率を向上させるために,空気トレンチ構造をデバイスに導入した。有限要素法を用いて,導波路の温度,応力および変位の分布を研究した。最適化後,70°Cの温度上昇下で,温度差,応力および変位の最大値は,それぞれ,温度上昇の10%,許容応力および導波路長の0.002%より小さかった。この最適化された空気トレンチ構造は,低消費電力,高温均一性および機械的安定性に達する熱的に調整可能なデバイスに対して望ましい。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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図形・画像処理一般 
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