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J-GLOBAL ID:201802280223413491   整理番号:18A0930317

4元In_0.04Al_0.65Ga_0.31N/GaN HEMTにおける事前メタライゼーション焼なましプロセスによるOhm接触の改善【JST・京大機械翻訳】

Improved Ohmic Contact by Pre-Metallization Annealing Process in Quaternary In0.04Al0.65Ga0.31N/GaN HEMTs
著者 (5件):
資料名:
巻: 215  号:ページ: e1700430  発行年: 2018年 
JST資料番号: D0774A  ISSN: 1862-6300  CODEN: PSSABA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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四元InAlGaN/GaN高電子移動度トランジスタ(HEMT)におけるメサ分離後の予備メタライゼーションアニーリング過程によるオーム接触の性能改善について報告した。プレメタライゼーションアニーリングを採用することにより,接触と比接触抵抗は,それぞれ0.31Ωmmと3.67×10~6Ωcm~2から0.21Ωmmと1.63×10~6Ωcm2に改善された。角度分解X線光電子分光法(AR-XPS)により,窒素の還元原子比からの窒素空格子点の形成と,In_3d_5/2,Al_2p_1/2,およびGa_2p_3/2の結合エネルギーシフトを,プレメタライゼーションアニーリング後の高エネルギーに向けて確認した。n型ドーパントとして作用する窒素空格子点は,効果的なSchottky障壁を薄くし,接触抵抗を改善する。200nm長のゲートHEMTを作製するために,プレメタライゼーションアニーリングプロセスを用いると,オン抵抗と最大相互コンダクタンスは,それぞれ1.7Ωmmと400mSmm-1から1.0Ωmmと618mSmm-1に改善された。Copyright 2018 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
分類
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半導体の格子欠陥  ,  半導体-金属接触 

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