文献

J-GLOBAL ID：201802280491852653   整理番号：18A0518231

低損失サスペンデッドマイクロストリップマイクロ波回路の実現のための導電性PLAフィラメントと添加剤製造に関する研究【Powered by NICT】

Investigation on additive manufacturing with conductive PLA filament for realisation of low-loss suspended microstrip microwave circuits

著者 (5件)： Sorocki Jakub (AGH University of Science and Technology, 30-059 Krakow, Poland) ,  Koryciak Sebastian (AGH University of Science and Technology, 30-059 Krakow, Poland) ,  Piekarz Ilona (AGH University of Science and Technology, 30-059 Krakow, Poland) ,  Gruszczynski Slawomir (AGH University of Science and Technology, 30-059 Krakow, Poland) ,  Wincza Krzysztof (AGH University of Science and Technology, 30-059 Krakow, Poland)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEESE  ページ： 48-51  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,低損失サスペンデッドマイクロストリップマイクロ波回路の実現のための導電性ポリ乳酸(PLA)ベースのフィラメントと添加剤製造の適用性を調べた。フィラメントを用いて,三主要機能を果たす:回路のための機械的エンクロージャと支援を提供し,接地面上の回路モザイクを有する薄い積層板の適切な上昇を提供し,接地面として役立つ可能性がある印刷症例を3D。構造内の全損失に及ぼす利用フィラメントのバルク電気伝導率の影響を研究した。さらに,溶融堆積モデリング(FDM)に,3D印刷された場合にホストされた典型的な伝送線路を作製し,測定した。166の体積導電率を有するグラフェン増強PLA材料を用いて,0.14dB/cm/GHzの全損失を得た銅箔接地面をもつ参照ケースを0.04dB/cm/GHzの全損失をもたらす。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 銅箔 ,  モデリング ,  印刷 ,  *フィラメント ,  三次元 ,  積層板 ,  伝送線路 ,  *添加剤 ,  電気伝導率 ,  ポリ乳酸 ,  グラフェン ,  *導電性
準シソーラス用語： ギガヘルツ ,  三次元印刷 ,  接地面 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 伝送線  (NC04030C) ,  雑音一般  (ND04010J)

タイトルに関連する用語 (6件)： 低損失 ,  導電性 ,  PLA ,  フィラメント ,  添加剤 ,  研究