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J-GLOBAL ID:201802281530863619   整理番号:18A1387114

スピンキャストポリスチレンナノ膜における高異方性熱伝導率【JST・京大機械翻訳】

Highly Anisotropic Thermal Conductivity in Spin-Cast Polystyrene Nano-Films
著者 (6件):
資料名:
巻: 2018  号: ITherm  ページ: 477-481  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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高分子におけるナノスケール輸送現象に関する基礎となる物理学はほとんど理解されていないので,先端エレクトロニクス包装材料の開発は限られている。研究コミュニティは,改良された熱管理のための包装材料を開発するために,軟質材料における熱輸送の基礎的理解を強化するために,種々の試料に容易に適用できる測定の必要性がある。ここでは,136nmの薄いスピン被覆ポリスチレン(PS)膜における異方性熱伝導率のキャラクタリゼーションに対して,一般的なナノスケール熱特性化技術である3ω法の応用を示した。この方法は,膜厚よりも一桁広いヒータ幅に対する異方性比に敏感であることを実証した。狭いヒータは面内および面内伝導率の両方に敏感であるが,より広いヒータは主に面内伝導率に敏感である。従って,幅1.7μm,5μm,10μmの3つのヒータを用いて,膜の垂直方向と半径方向の両方に沿って高分子膜の伝導率を測定することができた。垂直熱伝導率,すなわち,膜の面を通して0.157±0.004Wm~-1K~-1で,動径成分は13.7±2.7Wm~-1K~-1であり,異方性比は87±17に対応した。本論文では,デバイス性能と寿命の改善を容易にするエレクトロニクスパッケージングと他の応用のための大きな面積,高い熱伝導率のソフト材料に向けたステップを示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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比熱・熱伝導一般 
タイトルに関連する用語 (2件):
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