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J-GLOBAL ID:201802282176390612   整理番号:18A0618681

によるシリコンバイアを用いたプラットフォームLSIのクワッドのシーソー電極構造を用いた集積化3軸触覚センサ【Powered by NICT】

Integrated 3-axis tactile sensor using quad-seesaw-electrode structure on platform LSI with through silicon vias
著者 (10件):
資料名:
巻: 273  ページ: 30-41  発行年: 2018年 
JST資料番号: B0345C  ISSN: 0924-4247  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,単一チップにおける完全差動容量性3軸力センシングと信号処理の両方をもつロボット応用のためのMEMSにLSI集積触覚センサを報告した。MEMS部分は完全差動容量性検出を用いた3軸力を感知するクワッドのシーソー電極構造から構成されている。LSI部分は種々のタイプのセンサのための信号処理とシリアルバス通信を可能にする独自のセンサプラットフォームLSIである。センサプラットフォームLSI半導体鋳造工場における製造後のMEMS上のLSI統合のための処理した;追加処理はスルーシリコンビア(TSV),結合リングとセンサ電極による300μm深さの環状を形成した。作製したMEMSおよびLSI部品のAu-Au熱圧着により,2.8mm角表面実装MEMSにLSI集積触覚センサを完成させた。加工試験は,TSVを介したディジタルパケット伝送ことを示し,完全差動容量性検出を用いた3軸力センサの動作原理を確認した。完全に統合された完全差動3軸触覚センサを単一チップ上に達成された。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
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ロボットの設計・製造・構造要素  ,  力,仕事量,圧力,摩擦の計測法・機器 

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