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J-GLOBAL ID：201802283162689889   整理番号：18A1669752

焼結金属接合の信頼性評価

著者 (6件)： 紺野哲豊 (日立) ,  安藤拓司 (日立) ,  守田俊章 (日立パワーデバイス) ,  安井感 (日立パワーデバイス) ,  佐々木康二 (日立パワーデバイス) ,  川瀬大助 (日立パワーデバイス)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 28th  ページ： 229-232  発行年： 2018年09月06日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 電力トランジスタ ,  *ダイボンディング ,  はんだ付 ,  *接合 ,  銅 ,  銀 ,  *評価
準シソーラス用語： パワー半導体 ,  *ダイアタッチ ,  *焼結接合 ,  Cu ,  Ag ,  *信頼性評価

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (2件)： 焼結金属 ,  信頼性評価