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J-GLOBAL ID:201802283361709739   整理番号:18A0390526

メニーコアプロセッサのための新しい電力効率の良い高性能相互接続ネットワーク【Powered by NICT】

A new power efficient high performance interconnection network for many-core processors
著者 (3件):
資料名:
巻: 101  ページ: 92-102  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0613B  ISSN: 0743-7315  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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次世代高性能計算は,超並列計算機に依存している。大規模並列計算機システムの全体的性能は,相互接続ネットワークとその処理ノードによって大きく影響を受ける。VLSI技術における連続的進歩は,個々のノードに電力を供給するために期待される。しかし,オンチップ相互接続ネットワークは全チップ電力の50%までを消費し,オフチップ帯域幅ができる事が確認され行く物理リンクの最大数に限定されている。添加では,通信ネットワークの長い配線と低い性能は並列計算機システムの利点を圧倒し,全コストを増加した。本論文では,高電力消費,長い配線長および低バンド幅問題の問題を減少させる新しい相互接続ネットワークを提案した。筆者らが提案した「3次元TESHの相互接続ネットワークの静的ネットワーク性能と必要な電力消費を測定し,分子間チップ,節間及び分子間に似たキャビネットのような階層の異なるレベルで他のネットワークとの性能を比較した。3D TESHネットワークは約52.08%より良い直径とオンチップレベルで12.61%少ないルータ電力使用と3次元トラスネットワークよりも約45.71%より良い平均距離を達成した。さらに,3D TESHはオンチップレベルで5Dトーラスよりルータ電力使用量約41%少ないを必要とする。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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ディジタル計算機方式一般 
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