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J-GLOBAL ID:201802283536563485   整理番号:18A0726273

末梢神経との双方向通信のための超薄生体適合性埋め込みチップ【JST・京大機械翻訳】

Ultra-thin biocompatible implantable chip for bidirectional communication with peripheral nerves
著者 (17件):
資料名:
巻: 2017  号: BioCAS  ページ: 1-4  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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末梢神経細胞の最適記録と刺激を実現するために,16の最良の位置電極を埋め込んだ後に選択するために個々に扱うことができる多数の電極を用いてCMOSチップを作製した。最適な電極-神経接触のためには,Foreignの身体反応が最小であるので,CMOSチップは35μmまで薄くなり,完全にパッケージされ,75μmの薄いカプセル化されたチップをもたらす。チップは原子層堆積(ALD)を用いて堆積した高分子と無機拡散障壁から成る生体適合性スタックに埋め込まれている。柔軟な相互接続のために高分子とALD層の間にサンドイッチされた金と白金を用いて生体適合性メタライゼーションを実現し,酸化イリジウム(IrOx)を刺激中の最適電荷注入のための電極材料として選択した。この専用パッケージは,FITEP技術プラットフォームに基づいて,CMOSチップは完全に機能的であり,乾燥(空気中)および塩水中での浸漬中に試験された。包装されたチップの形状因子は,最小の組織損傷を伴う束内移植のために最適化される。最初の急性in vivo刺激試験は,IrOx電極の刺激能力が非常に良好であることを証明した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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貴金属触媒  ,  電気化学反応 
タイトルに関連する用語 (4件):
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