文献
J-GLOBAL ID：201802284098987400
整理番号：18A0952912
ポリマー微粒子を添加したエポキシ樹脂研磨パッドの開発
Development of epoxy resin polishing pads with the addition of polymer particles
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著者 (3件)：
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資料名：
巻：
84
号：
860
ページ：
ROMBUNNO.17-00505(J-STAGE)
発行年：
2018年
JST資料番号：
U0182B
ISSN：
2187-9761
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
原著論文
発行国：
日本 (JPN)
言語：
日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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ガラス製品の加工コストを低減するために,研磨加工の高能率化・高機能化が求められている。本研究では,研磨領域への砥粒の供給性と砥粒の滞留性に着目し,エポキシ樹脂にポリマー微粒子を添加したエポキシ樹脂研磨パッドを開発した。ポリマー微粒子をエポキシ樹脂に添加することにより,工作物と研磨パッドの間にわずかな隙間が生じるため,研磨領域への砥粒侵入の促進や砥粒と工作物の相対速度の向上などの効果が高まり,工作物の除去速度や仕上げ面粗さを向上させた。また,添加するポリマー微粒子の物性がエポキシ樹脂研磨パッドに与える影響を評価し,ポリマー微粒子添加エポキシ樹脂研磨パッドの最適化を行った。(著者抄録)
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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