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J-GLOBAL ID：201802285350454603   整理番号：18A1672538

FPGA搭載プロセッサのダイ温度からの消費電力推定

Power Consumption Estimation by Die Temperature for Processors Implemented on FPGA

著者 (2件)： 金子博昭 (東京電機大 大学院先端科学技術研究科) ,  金杉昭徳 (東京電機大 大学院先端科学技術研究科)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 118  号： 173(ICD2018 14-38)  ページ： 53-58  発行年： 2018年07月31日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 組込みシステム応用向けで1Wを下回る消費電力のプロセッサについて熱管理を支える温度感知の重要性が増している。本稿ではFPGAに実装するプロセッサの消費電力をダイ温度から算出する推定方式を提案する。ダイ温度はFPGA内で感知するオンチップ温度をFPGAの実装基板上のボード温度で補正して得る。小規模プロセッサを含む温度測定システムをFPGAに実装し基礎的な実験データを確認した。(著者抄録)

シソーラス用語： *FPGA ,  *半導体チップ ,  *温度センサ ,  *組込みシステム ,  *マイクロプロセッサ ,  消費電力 ,  *熱管理 ,  推定 ,  *プリント基板 ,  温度測定 ,  測定データ ,  実験 ,  実験装置
準シソーラス用語： ダイ【半導体】 ,  電力推定 ,  実験データ ,  予備実験

分類 (3件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  温度測定,温度計  (AD06010K) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

引用文献 (10件)：

• S. Bhagavatula, B. Jung, Y.-H. Lu, ′′Real-time power sensors for intelligent power management and beyond, ′′ IEEE Design and Test, vol.31, issue 4, pp.27-35, 2014.
• W. Wu, L. Jin, J. Yang, P. Liu, S.X.-D. Tan, ′′Efficient power modeling and software thermal sensing for runtime temperature monitoring, ′′ ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems, vol.12, issue 3, no.25, pp.1-29, Aug. 2007.
• K. Memmi, G. Devogeleer, P. Jouvelot, F. Coelho, ′′Modeling the temperature bias of power consumption for nanometer-scale CPUs in application processers, ′′ SAMOS 2014, Agios Konstantinos, Greece, pp.172-180, July 2014.
• A. Porterfield, R. Fowler, S. Bhalachandra, W. Wang, ′′OpenMP and MPI application energy measurement variation, ′′ E2SC 2013, Denver, USA, no.7, Nov. 2013.
• C.H. Lim, W.R. Daasch, G. Cai, ′′A thermal-aware superscalar microprocessor, ′′ IQSED 2002, San Jose, USA, pp.517-522, Mar. 2002.

タイトルに関連する用語 (5件)： FPGA ,  プロセッサ ,  ダイ ,  消費電力 ,  推定