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J-GLOBAL ID：201802286156296848   整理番号：18A0677061

窒化ケイ素セラミックの加熱支援フライス加工におけるエッジ割れ実験とシミュレーション【JST・京大機械翻訳】

Experiment and Simulation Analysis of Edge Chipping in Laser Assisted Milling of Silicon Nitride

著者 (2件)： Wu Xuefeng (哈爾浜理工大学机械動力工程学院,黒竜江哈爾浜,150080) ,  Yuan Zhongliang (哈爾浜理工大学机械動力工程学院,黒竜江哈爾浜,150080)
資料名： Ha’Erbin Ligong Daxue Xuebao  (Ha'Erbin Ligong Daxue Xuebao)
巻： 22  号： 5  ページ： 1-6,12  発行年： 2017年 
JST資料番号： C3248A  ISSN： 1007-2683  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： エッジ割れ現象はセラミック加工プロセスにおいてよく見られる現象であり、加工品質に影響を与える主な要素の一つである。レーザ加熱支援切削技術は,切削温度を改善し,局部材料の性能を改善することにより,切削力を減少させ,フライス加工中のエッジ割れを軽減することができる。理論的解析と実験的シミュレーションとシミュレーションにより,レーザ支援加熱ミリングによる窒化ケイ素セラミック中のエッジ割れ現象を研究し,そして,出口エッジ割れは,工具が工作物を離れた時に,支持されないため,主要なフラグメンテーション形式であった。シミュレーションの拡張は有限要素法を拡張し、材料の出口のエッジ亀裂の形成、拡張及び破砕の過程をシミュレーションした。理論的解析,実験結果とシミュレーション結果は,切削温度が端部割れに影響する主要因であることを示した。切削温度が窒化ケイ素セラミックの軟化温度を超えると,工作物の負荷応力とエッジ靭性は温度の上昇と共に変化し,エッジ割れは温度の上昇と共に減少した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *亀裂 ,  切削抵抗 ,  フラグメンテーション ,  靱性 ,  *セラミック ,  *シミュレーション ,  有限要素法 ,  レーザ ,  工作物 ,  *フライス加工 ,  切削 ,  *窒化ケイ素 ,  軟化点 ,  レーザ加熱
準シソーラス用語： 切削温度 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： silicon nitride ceramics ,  laser assisted milling ,  edge chipping ,  extended finite element method

分類 (1件)： フライス加工  (QC02030R)

タイトルに関連する用語 (7件)： 窒化ケイ素 ,  セラミック ,  支援 ,  フライス加工 ,  エッジ ,  実験 ,  シミュレーション