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J-GLOBAL ID：201802286240591412   整理番号：18A0443020

多段階はんだ付けのための高信頼性中温Pbフリー合金【Powered by NICT】

High reliability mid-temperature pb-free alloy for multi-step soldering

著者 (3件)： Choudhury Pritha (India R&D Centre, Alpha Assembly Solutions, a MacDermid Performance Solutions Business, 89/1, Vaishnavi Bhavana, Industrial Suburb 2 Stage, Yeshwantpur, Bangalore 560022 - India) ,  Ribas Morgana (India R&D Centre, Alpha Assembly Solutions, a MacDermid Performance Solutions Business, 89/1, Vaishnavi Bhavana, Industrial Suburb 2 Stage, Yeshwantpur, Bangalore 560022 - India) ,  Sarkar Siuli (India R&D Centre, Alpha Assembly Solutions, a MacDermid Performance Solutions Business, 89/1, Vaishnavi Bhavana, Industrial Suburb 2 Stage, Yeshwantpur, Bangalore 560022 - India)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EPTC  ページ： 1-5  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn3Ag0.5Cu(SAC305)のような高銀Sn-Ag-Cuはんだ合金は,高い機械的および熱的信頼性のはんだ接合をもたらし,比較的高い動作温度を維持できる。しかし,融点(一般的に217°C以上)は少なくとも240~250°Cリフロー温度を必要とし,プリント回路基板上の付加的な応力を置く。リフロー温度を考慮したはんだ合金は非常に有利である,長期信頼性,低いエネルギーコストと減少したサイクル時間のような利点を加え,多段階はんだ付けを可能にする。ピークリフロー温度25~30°C還元を可能にする我々の新しいPbフリーはんだ合金を提案した。三合金,1N,3dおよび3eの機械的性質への種々の合金添加の影響を調べた。はんだペーストとして使用した場合,また,これらの合金の熱サイクル性能を調べた。ここに示した結果は,はんだ合金3Dは215°C程度の低いピークリフロー温度を可能にする,SAC305よりも顕著に高いことを高い機械的性質と改善された疲れ寿命との組合せであることを示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *信頼性 ,  融点 ,  疲れ寿命 ,  *はんだ付 ,  銀 ,  *合金 ,  熱サイクル ,  三次元 ,  機械的性質 ,  プリント基板
準シソーラス用語： はんだペースト ,  無鉛はんだ ,  長期信頼性 ,  はんだ合金 ,  SAC305 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： 段階 ,  はんだ付け ,  高信頼性 ,  中温 ,  Pb ,  合金