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J-GLOBAL ID：201802288614139666   整理番号：18A1045137

多層セラミックキャパシタに関する四点曲げ実験:亀裂発生と伝搬に関する微細構造詳細【JST・京大機械翻訳】

Four-point-bending experiments on multilayer ceramic capacitors: Microstructural details on crack initiation and propagation

著者 (3件)： Ahmar Joseph Al (Saarland University, Dept. Systems Engineering, Chair of Microintegration and Reliability, Saarbrucken, Germany) ,  Wiss Erik (Saarland University, Dept. Systems Engineering, Chair of Microintegration and Reliability, Saarbrucken, Germany) ,  Wiese Steffen (Saarland University, Dept. Systems Engineering, Chair of Microintegration and Reliability, Saarbrucken, Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： EuroSimE  ページ： 1-6  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 表面実装多層セラミックコンデンサ(MLCC)は,現代の電子組立において最も広く使用されているタイプ部品の一つである。部品信頼性は,しばしばフレックス亀裂に関連する故障によって制限される。この特別な破壊モードは,主に部品のターミナルからのPCBから伝達される力によって生成される。このような力は,組立が熱サイクルを受けるとき,ボード自身の変形(曲げ,振動),あるいは,部品セラミック体の熱膨張の違いによって,有機ボード材料と比較して,生成することができる。フレックス亀裂の問題を評価するために,本論文は,顕微鏡検査のために金属学的に調製された断面と亀裂のあるコンデンサの画像を提示する。多層セラミックコンデンサは,特別にセットアップした4点曲げ実験を用いて亀裂を発生させた。試料は,コンデンサと同じ幅を持つpcbストライプにはんだ付けされたMLCCsから構成されていた。本研究は,X7R誘電体によるレンガシフト設計を持つMLCC1825キャパシタに焦点を当てた。コンデンサは,亜共晶SnAg3.0Cu0.7はんだまたは純SnAg3.8Cu0.7またはSnPbAg2合金のいずれかを用いてPCBにはんだ付けした。金属組織学的調製を行い,断面(はんだ,銅メタライゼーションなど)の柔らかい部分と硬い部分(セラミック体)が同じ試料に対して良く観察された。試料中の亀裂を明視野コントラストを有する光学顕微鏡を用いて調べた。本論文は,亀裂発生点と亀裂伝搬角度に関して,これらの微視的研究の結果を提示する。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *セラミック ,  信頼性 ,  *微細構造 ,  メタライゼーション ,  コントラスト ,  はんだ付 ,  はんだ ,  銅 ,  共晶 ,  誘電体 ,  *多層 ,  *亀裂 ,  亀裂伝搬 ,  *亀裂発生 ,  コンデンサ

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  LCR部品  (NA05030D)

タイトルに関連する用語 (7件)： 多層 ,  セラミックキャパシタ ,  曲げ ,  実験 ,  亀裂発生 ,  伝搬 ,  微細構造