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J-GLOBAL ID:201802288933894362   整理番号:18A0650195

アルミニウム被覆銅板の熱伝導率測定法【JST・京大機械翻訳】

Test Approach of Aluminum-Based Copper Clad Laminate Thermal Conductivity
著者 (4件):
資料名:
巻: 36  号: 10  ページ: 24-27  発行年: 2017年 
JST資料番号: C2879A  ISSN: 1000-8829  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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アルミニウムベースの銅基板(アルミニウム基板)は電子製品の基板材料であり、その低い熱伝導率はデバイスの信頼性、安定度と使用寿命の保証であるため、その熱伝導率の測定方法に関する研究は重要な意義がある。従来の試験方法の欠点を解決するために,標準試料の参照法と温度場関数法に基づく新しい熱伝導率試験法を提案した。参照試験法を用いて,試料の試料を参照試料とし,2つの既知の熱伝導率の比を用いて,試験材料の熱伝導率を求めた。この方法では,センサのフィードバックの温度値に従って,温度分布関数モデルを確立し,次に,試験装置の熱伝導率を得た。両者の二乗平均平方根値は総合法により求めた値である。この方法に基づいて,アルミニウム基板の熱伝導率試験装置を設計した。実験により,この方法の精度が高く,生産実践の要求を満たすことができることを示した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
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その他の熱的変量の計測法・機器 
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