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J-GLOBAL ID：201802289272297071   整理番号：18A1752166

高温硬化フィルムの硬化速度論を非等温DSC法で調べた。【JST・京大機械翻訳】

Curing Kinetics of High Temperature Curing Film by Non-isothermal DSC Method

著者 (2件)： Xu Yi (中国民用航空飛行学院民航安全工程学院,广漢,618307) ,  He Qiang (中国民用航空飛行学院航空工程学院,广漢,618307)
資料名： Cailiao Daobao  (Cailiao Daobao)
巻： 32  号： z1  ページ： 529-531,538  発行年： 2018年 
JST資料番号： C2126A  ISSN： 1005-023X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 高温硬化フィルム(METLBOND15-4)の硬化反応の熱挙動および硬化速度論を,非等温DSCによって研究し,そして,硬化反応の見かけの活性化エネルギーを,KissingerおよびOzawa動力学モデルによって,それぞれ計算した。それは,それぞれ90.2kJ/molと92.7kJ/molであった。硬化反応次数をCraneモデルによって計算し,硬化反応の動力学方程式を得た。結果は,反応次数が0.95であることを示した。さらに、得られた動力学パラメーターに基づき、システムの硬化反応の特徴と結合して、その硬化時間を予測し、フィルム固化プロセスを確定した。本研究は,このエポキシ膜の硬化,性能試験および応用の理論的基礎を提供した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： パラメータ ,  性能試験 ,  凝固 ,  *高温 ,  反応次数 ,  運動論的方程式
準シソーラス用語： 硬化時間 ,  動力学モデル ,  見掛活性化エネルギー ,  熱挙動 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： epoxy adhesive film ,  curing dynamic ,  curing process

分類 (2件)： 化学工業一般  (YA01010Q) ,  エポキシ樹脂  (YH07040I)

タイトルに関連する用語 (3件)： 硬化フィルム ,  硬化速度 ,  DSC