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J-GLOBAL ID：201802290446181845   整理番号：18A1622561

低電力モータ駆動応用のためのインテリジェントパワーモジュールの新しいシングルインラインパッケージ【JST・京大機械翻訳】

A New Single In-line Package of Intelligent Power Modules for low power Motor Drive Applications

著者 (5件)： Tsukizawa Masao (IPM Business Unit, High Power Division, Power Solutions Group, ON Semiconductor, Gumma, JAPAN) ,  Sasaki Hiroaki (IPM Business Unit, High Power Division, Power Solutions Group, ON Semiconductor, Gumma, JAPAN) ,  Lee JunHo (IPM Business Unit, High Power Division, Power Solutions Group, ON Semiconductor, Wonmi-Gu, Bucheon-Si, Gyeonggi-Do, KOREA) ,  Jeong JinYong (IPM Business Unit, High Power Division, Power Solutions Group, ON Semiconductor, Wonmi-Gu, Bucheon-Si, Gyeonggi-Do, KOREA) ,  Bae HyunSoo (IPM Business Unit, High Power Division, Power Solutions Group, ON Semiconductor, Wonmi-Gu, Bucheon-Si, Gyeonggi-Do, KOREA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： EPECS  ページ： 1-4  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 新しいSIP(単一インラインパッケージ)IPM(インテリジェントパワーモジュール)は,産業用モータ駆動用途のための完全に最適化されたインバータモジュールである。モジュールのサイズは,等価性能と信頼性を保ちながら,ON半導体の従来のSIP製品のそれより小さい。FS3 IGBTと高性能FRDの採用はモジュール性能を改善する。内蔵されたHVICとブートストラップダイオードは,1つのモジュールにおけるパワーコンポーネントと高度に統合され,PCBレイアウトをより簡単で容易に作成することを可能にする。完全モールド型基板を有する新しいSIP IPMはコスト有効性を強化する。さらに,DBC(直接結合銅)基板は将来の性能をさらに改善するための技術的利点を提供する。本論文では,改良した新しいSIP IPMの電気特性,回路構成,パッケージ技術,熱性能および電力評価について説明した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *電動機駆動 ,  電気特性 ,  ダイオード ,  最適化 ,  ブートストラップ ,  信頼性 ,  等価性 ,  熱特性 ,  IGBT ,  半導体 ,  *電力
準シソーラス用語： 回路構成 ,  *パワーモジュール ,  *低電力化 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： 低電力 ,  モータ駆動 ,  応用 ,  パワーモジュール