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J-GLOBAL ID:201802290748982613   整理番号:18A1623749

選択波はんだ付(SWS)における低温はんだ付合金LMPAの可能性の調査【JST・京大機械翻訳】

Exploration of the Possibilities of Low Temperature Soldering Alloy LMPA at Selective Wave Soldering (SWS)
著者 (1件):
資料名:
巻: 2018  号: ISSE  ページ: 1-4  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本報告は,低融点合金LMPA[1]の選択的波溶解(SWS)[2],[3]による能力を調査した結果を提供した。本研究の典型は,一般的に使用されているはんだ合金SN100とLMPAの間の比較を,規格[4,5]とビジネスの要件に基づいて行うことである。この新しいはんだ[6],[7],[8],[9],[10],[11]の試験結果をチェックし,完成した[I2]。実際の比較結果を,品質,可能性,効率および有効性に関して与えた。種々の重要な製品応用を研究した。実験は,精密で安定な結果に対する保証である洗練された製品に対する選択的はんだ付けのための現代の機械を用いて行った。結論は,本研究が将来の開発のために同様に,解法と改良のために使用することを可能にした。本研究の結果は,設計ルールの生成の基礎として使用できる。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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