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J-GLOBAL ID：201802291561193515   整理番号：18A0772849

積層無絶縁REBCOパンケーキコイルの電磁・熱・応力連成シミュレーション

著者 (3件)： 立木百一 (北大) ,  野口聡 (北大) ,  岩佐幸和 (MIT)
資料名： 電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM)  (Annual Meeting Record, I.E.E. Japan (CD-ROM))
巻： 2018  ページ： ROMBUNNO.1-026  発行年： 2018年03月05日 
JST資料番号： S0653B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *積層構造 ,  バリウム化合物 ,  希土類元素化合物 ,  金属酸化物 ,  銅化合物 ,  *高温超伝導体 ,  コイル状体 ,  *数値解析 ,  電磁場解析 ,  *計算機シミュレーション ,  熱分析 ,  *応力解析 ,  超伝導磁石 ,  電気絶縁 ,  *超伝導線 ,  等価回路 ,  回路解析 ,  パンケーキコイル ,  *熱シミュレーション ,  希土類バリウム銅酸化物 ,  *電磁界数値解析 ,  *計算機利用 ,  *利用 ,  *解析
準シソーラス用語： REBCO ,  *電磁シミュレーション ,  *応力シミュレーション ,  連成解析 ,  無絶縁

分類 (1件)： 超伝導材料  (BM04041W)

タイトルに関連する用語 (5件)： 絶縁 ,  REBCO ,  パンケーキコイル ,  応力 ,  シミュレーション