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J-GLOBAL ID:201802291730940262   整理番号:18A0656627

シリアルリンク用0.13μmBiCMOS技術における33Gb/s結合適応CTLEおよびハーフレートルックアヘッドDFE

A 33 Gb/s combined adaptive CTLE and half-rate look-ahead DFE in 0.13 μm BiCMOS technology for serial link
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資料名:
巻: 15  号:ページ: 20170764(J-STAGE)  発行年: 2018年 
JST資料番号: U0039A  ISSN: 1349-2543  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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0.13μmBiCMOS技術で製造された33Gbit/sイコライザチップを提示する。提案のイコライザプロトタイプには,中間周波数補償と適応ハーフレートルックアヘッドDFE(decision feedback equalizer)を備えた適応型継続時間線形等化器(CTLE)が含まれる。勾配検出に基づくCTLEは,2つの経路の増幅器を用いて高周波と低周波の比率を適応的に調整し,中間周波数増幅器は中間周波数範囲で適切な補償を提供するように専用されている。ハーフレートDFEでは,ルックアヘッド構造とアナログLMSアルゴリズム回路を使用することで,速度と面積が向上する。測定結果は,イコライザチップが20GHzで26dBの損失がある損失チャンネルを効果的に補償し,データレートが3.3V電源で最大33Gb/sまででき,33Gb/sデータレートで約726mWの電力消費である事を示している。(翻訳著者抄録)
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