文献

J-GLOBAL ID：201802292162099533   整理番号：18A1596129

MA-HIPプロセスによるイットリア分散銅合金のその場作製【JST・京大機械翻訳】

In-situ fabrication of yttria dispersed copper alloys through MA-HIP process

著者 (7件)： Huang B. (National Institute for Fusion Science, Toki, Gifu 509-5292 Japan) ,  Hishinuma Y. (National Institute for Fusion Science, Toki, Gifu 509-5292 Japan) ,  Noto H. (National Institute for Fusion Science, Toki, Gifu 509-5292 Japan) ,  Kasada R. (Institute of Materials Research, Tohuku University, Aoba-ku, Sendai 980-8577 Japan) ,  Oono N. (Hokkaido University, Sapporo, Hokkaido 060-0808 Japan) ,  Ukai S. (Hokkaido University, Sapporo, Hokkaido 060-0808 Japan) ,  Muroga T. (National Institute for Fusion Science, Toki, Gifu 509-5292 Japan)
資料名： Nuclear Materials and Energy  (Nuclear Materials and Energy)
巻： 16  ページ： 168-174  発行年： 2018年 
JST資料番号： W3044A  ISSN： 2352-1791  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： イットリア(Y_2O_3)分散銅合金を,機械的合金化(MA)と高温静水圧プレス(HIP)を組み合わせたその場プロセスによって製造した。このプロセスでは,CuO粉末をメカニカルアロイング(MA)中にCu(Y)合金粉末に添加した。MAプロセスとHIPプロセスに及ぼすY+CuO量の影響を研究するために,4種類のサンプル(Cu-0/1/3/5wt%Y_2O_3)を本研究で研究した。MA後の粉末について,X線回折システム(XRD)により,より多くのY+CuO添加が結晶粒サイズを微細化できることを確認した。XRDデータから格子定数を計算し,TG-DTA試験から得られた熱動力学データを分析することにより,Cu,Yは最初に合金化され,CuO添加後,Cu(Y)とCuO間の反応が起こり,Cu(Y)溶液からY溶質の一部を抽出した。その結果,合金化と結晶粒微細化効果は共に粉末の微小硬さを強化する。HIPによる圧密後,Y_2O_3粒子の形成をXRDにより確認した。HIP試料の相対密度とVickers硬度はY_2O_3量の増加と共に増加したが,電気伝導率は逆の変化傾向を示した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 粉体 ,  結晶粒径 ,  *銅合金 ,  酸化第二銅 ,  精密化 ,  合金粉 ,  X線回折 ,  結晶粒微細化 ,  格子定数 ,  合金化 ,  溶質 ,  *酸化イットリウム ,  圧密 ,  電気伝導率 ,  微小硬さ

著者キーワード (5件)： 銅合金 ,  分散強化 ,  酸化銅 ,  メカニカルアロイング ,  熱間静水圧プレス

分類 (1件)： 分散強化合金  (WE04030R)

タイトルに関連する用語 (6件)： MA ,  HIP ,  プロセス ,  イットリア ,  銅合金 ,  作製