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J-GLOBAL ID:201802295893907818   整理番号:18A1167557

過飽和Cu-Mo合金膜のミクロ構造に及ぼす焼鈍処理の影響を研究した。【JST・京大機械翻訳】

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巻: 39  号:ページ: 1-5  発行年: 2018年 
JST資料番号: C3217A  ISSN: 1672-6871  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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Cu-Mo合金膜を,マグネトロンスパッタリングによって,フレキシブルポリイミド(PI)基板上に蒸着し,そして,サンプルを,真空アニーリングによって処理した。X線,電界放射型走査電子顕微鏡,エネルギー分散X線分光法(EDS)により,合金膜と純Cu膜の組成,相構造,表面形態を調べた。その結果,焼鈍後,合金膜の微細構造は明らかに変化した。アニーリング後,Cu-21.3%Mo合金膜の表面に,多くの多面体Cu粒子が形成し,そして,粒径は,数十ナノメートルから数百ナノメートルであり,そして,焼鈍温度とともに,徐々に増加した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (1件):
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金属薄膜 
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