特許

J-GLOBAL ID：201803000105352510

窒化ケイ素焼結体

発明者： 葛城 由佳 ,  粟田 英章 ,  大国 秀行 ,  関谷 貴志 ,  宮永 美紀 ,  小野木 伯薫
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016070928
公開番号（公開出願番号）：WO2017-014169
出願日： 2016年07月15日
公開日（公表日）： 2017年01月26日
要約：

窒化ケイ素焼結体は、窒化ケイ素、イットリウム、マグネシウムおよび酸素を含む窒化ケイ素焼結体であり、窒化ケイ素焼結体に含まれる複数の窒化ケイ素結晶粒子は、短軸粒径が1.7μm以上10.5μm以下であり、短軸粒径に対する長軸粒径の比であるアスペクト比が2.0以上7.7以下である。これにより、半導体デバイスの基板などに好適に用いることができる、高い熱伝導率を有する窒化ケイ素焼結体が提供される。

請求項（抜粋）：

窒化ケイ素、イットリウム、マグネシウムおよび酸素を含む窒化ケイ素焼結体であり、 前記窒化ケイ素焼結体に含まれる複数の窒化ケイ素結晶粒子は、短軸粒径が1.7μm以上10.5μm以下であり、前記短軸粒径に対する長軸粒径の比であるアスペクト比が2.0以上7.7以下である、窒化ケイ素焼結体。

IPC (2件)：

C04B 35/584 ,  C04B 35/593

FI (2件)：

C04B35/584 ,  C04B35/593 500