特許

J-GLOBAL ID：201803000240196684

システム、及びコンピュータ可読記憶媒体

発明者： 西面 敦義 ,  新家 利彦
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (6件)： 松沼 泰史 ,  伊藤 英輔 ,  橋本 宏之 ,  古都 智 ,  鎌田 康一郎 ,  長谷川 太一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-021390
公開番号（公開出願番号）：特開2018-083288
出願日： 2018年02月08日
公開日（公表日）： 2018年05月31日
要約：

【課題】被加工物の出来上がりをより高い加工精度で実現する技術を提供する。【解決手段】システムは、工具経路に沿って前記被加工物の内部を進むように構成されて、前記被加工物に加工孔を形成するようになっている、孔あけ工具と、前記工具経路に沿った前記孔あけ工具の位置を取得するように構成された先端情報取得部と、前記先端情報取得部と通信するように構成された制御装置2と、を備える。制御装置2は、前記工具経路を目標経路と比較し、前記工具経路と前記目標経路との差によって定まる、前記孔あけ工具の位置の差を特定するように構成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被加工物を穿孔加工するためのシステムであって、 工具経路に沿って前記被加工物の内部を進むように構成されて、前記被加工物に加工孔を形成するようになっている、孔あけ工具と、 前記工具経路に沿った前記孔あけ工具の位置を取得するように構成された先端情報取得部と、 前記先端情報取得部と通信するように構成された制御装置と、を備え、 前記制御装置は、前記工具経路を目標経路と比較し、前記工具経路と前記目標経路との差によって定まる、前記孔あけ工具の位置の差を特定するように構成されるシステム。

IPC (2件)：

B23Q 15/013 ,  B23H 9/14

FI (2件)：

B23Q15/013 ,  B23H9/14

Fターム (8件)：

3C001KA08 ,  3C001KB08 ,  3C001TA02 ,  3C001TB02 ,  3C001TD01 ,  3C059AA02 ,  3C059CL02 ,  3C059HA16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電解加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-048358   出願人：三菱重工業株式会社
• 特開昭54-130460