特許

J-GLOBAL ID：201803000345016959

導電性複合材及び導電性複合材を含む回路保護デバイス

発明者： ルター、エドワード・ダブリュー ,  バニック、アン・オー ,  ダス、ジェイディップ ,  ツァン、チュン-クワン ,  バラドワジ、カビタ ,  ガオ、チン ,  チェン、ジャンファ ,  トス、ジェイムス
出願人/特許権者： リテルヒューズ・インク
代理人 (4件)： 山崎 行造 ,  赤松 利昭 ,  内藤 忠雄 ,  今井 千裕
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-500335
公開番号（公開出願番号）：特表2018-522980
出願日： 2016年06月28日
公開日（公表日）： 2018年08月16日
要約：

導電複合材組成物及び導電性複合材組成物を含む回路保護デバイスが開示される。導電性複合材組成物は、ポリマー材料と、複数の導電性粒子と、高融点添加剤とを含む。高融点添加剤は、全組成物の体積で導電性複合材の少なくとも1%を含む。回路保護デバイスは、本体部分を含み、この本体部分は導電性複合材組成物を含み、この導電性複合材組成物は、ポリマー材料と、複数の導電性粒子と、ポリマー材料中に充填された少なくとも1容量%の高融点添加剤とを含み、回路保護デバイスは更に、この回路保護デバイスを電気システムに電気的に結合するように配列されて配置されたリード線を含む。また、導電性複合材を形成する方法も提供される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電性複合材組成物であって、 ポリマー材料と、 複数の導電性粒子と、高融点添加剤とを含み、 前記高融点添加剤は、前記組成物全体の体積で前記導電性複合材の少なくとも1%を含む導電性複合材組成物。

IPC (6件)：

C08L 23/04 ,  C08K 7/18 ,  C08K 5/343 ,  C08K 5/107 ,  H01B 1/20 ,  H01B 13/00

FI (6件)：

C08L23/04 ,  C08K7/18 ,  C08K5/3437 ,  C08K5/107 ,  H01B1/20 Z ,  H01B13/00 Z

Fターム (34件)：

4J002BB031 ,  4J002BB051 ,  4J002BB061 ,  4J002BB071 ,  4J002BB121 ,  4J002BD141 ,  4J002BD151 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA116 ,  4J002DB016 ,  4J002DC006 ,  4J002DL006 ,  4J002EJ017 ,  4J002EU057 ,  4J002FA086 ,  4J002FD077 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ02 ,  4J002GQ04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA09 ,  5G301DA10 ,  5G301DA14 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA44 ,  5G301DA45 ,  5G301DA47 ,  5G301DD09 ,  5G301DE01