特許
J-GLOBAL ID:201803000528522888
チップ、インターポーザおよび支持体などの2つの要素を付着させるための装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人朝日奈特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-511203
公開番号(公開出願番号):特表2018-529532
出願日: 2016年09月06日
公開日(公表日): 2018年10月11日
要約:
本発明は、チップ、インターポーザおよび支持体などの2つの要素11、12を付着させるための装置であって、2つの要素11、12のうちの少なくとも1つがマイクロ製造される装置に関し、装置が、第1要素11に構築され、第2要素12に対向するように延びる少なくとも1つの突出スタッド25と、スタッド25の一方の端部27と第2要素12との間に付着領域16を作るように構成されるスタッド25と、スタッド25を第2要素12に付着させるように、付着領域16内に配置される付着層14と、凹部30であって、付着層14が、少なくとも部分的に凹部30内へと延びるように、付着領域16内に形成される凹部30を備える。
請求項(抜粋):
チップ、インターポーザおよび支持体などの2つの要素(11、12)を付着させるための装置であって、前記2つの要素(11、12)のうちの少なくとも1つがマイクロ製造され、前記装置が、
第1要素(11)に構築され、第2要素(12)に対向するように延びる少なくとも1つの突出スタッド(25)であって、前記スタッド(25)の一方の端部(27)と前記第2要素(12)との間に付着領域(16)を作るように構成されるスタッド(25)と、
前記スタッド(25)を前記第2要素(12)に付着させるように、前記付着領域(16)内に配置される付着層(14)と、
を備え、前記装置が、
前記付着領域(16)内に形成される凹部(30)をさらに備え、前記凹部は、前記付着層(14)が少なくとも部分的に前記凹部(30)内へと延びるように構成されている、装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (7件):
3C081AA04
, 3C081BA04
, 3C081BA30
, 3C081CA32
, 3C081EA02
, 3C081EA03
, 3C081EA07
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