配線基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-164628
公開番号（公開出願番号）：特開2018-032762
出願日： 2016年08月25日
公開日（公表日）： 2018年03月01日
要約：

【課題】表面の平坦性に優れるとともに配線導体を十分な厚みで被覆するソルダーレジスト層を備えた配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】主面に配線導体2が形成された絶縁基板1を準備し、次に絶縁基板1の主面に配線導体2を覆うようにしてソルダーレジスト層3用の感光性の熱硬化性樹脂ペースト3aPを印刷塗布し、次に印刷塗布された感光性の熱硬化性樹脂ペースト3aPを露光および現像し、次に露光および現像された感光性の熱硬化性樹脂ペースト3aP上にソルダーレジスト層3用の感光性の熱硬化性樹脂フィルム3bPを載置するとともにプレスにより圧着積層し、次に圧着積層された感光性を有する熱硬化性樹脂フィルム3bPを露光および現像し、最後に露光および現像された感光性の熱硬化性樹脂ペースト3aPおよび熱硬化性樹脂フィルム3bPを硬化させてソルダーレジスト層3を形成する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

主面に配線導体が形成された絶縁基板を準備する工程と、前記絶縁基板の前記主面に前記配線導体を覆うようにしてソルダーレジスト層用の感光性の熱硬化性樹脂ペーストを印刷塗布する工程と、印刷塗布された前記感光性の熱硬化性樹脂ペーストを露光および現像する工程と、露光および現像された前記感光性の熱硬化性樹脂ペースト上にソルダーレジスト層用の感光性の熱硬化性樹脂フィルムを載置するとともにプレスにより圧着積層する工程と、圧着積層された前記感光性を有する熱硬化性樹脂フィルムを露光および現像する工程と、露光および現像された前記熱硬化性樹脂ペーストおよび熱硬化性樹脂フィルムを硬化させてソルダーレジスト層を形成する工程と、を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/28 , H01L 23/12

FI (3件)：

H05K3/28 B , H05K3/28 F , H01L23/12 N

Fターム (13件)：

5E314AA25 , 5E314AA27 , 5E314BB07 , 5E314BB10 , 5E314CC01 , 5E314CC06 , 5E314CC15 , 5E314DD06 , 5E314DD07 , 5E314FF05 , 5E314FF17 , 5E314FF19 , 5E314GG26

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